台特化特殊氣體
價值 • 綠能 • 尖端 • 創新
產品規格
主要用於微型化(Miniaturized)半導體製程中之快速且低溫沉積均勻薄膜,例如14奈米(nm)以下節點製程之積體電路,先進隨機存取記憶體及快閃記憶體(DRAM/NAND Flash)。
另也有以添加矽乙烷混氣方式應用於高階太陽能電池、TFT-LCD面板及LED等方面的應用上。
產品應用
- Si2H6與SiH4基本化性質相近，但Si2H6反應性比SiH4更具優勢。
- 在LPCVD製程中，採Si2H6，其沉積速率比SiH4提升約10倍，可縮短製程時間，提升生產效率。
- 採用Si2H6在純a-Si薄膜沉積及低溫多晶矽(LTPS)製程之成膜溫度可比SiH4降低約100°C，大幅提高熱預算(Therma Budget)，是為次世代科技產品開發之關鍵用料。
安全規範
完備的資訊系統&管理制度
- 取得ISO 9001國際品保認證。
- 建置ERP系統。
- 建立內控制度。
- 目標管理暨績效獎勵制度建立。
優於安全及環保法規之規範
- 取得OHSAS 18001 職安衛安全認證
